1、電壓因素：
(1)IGBT模塊的供電電壓過高時，將超出其安全工作范圍，導致其擊穿損壞;
(2)供電電壓過低時，使負載能力不足，運行電流加大，運行電機易產(chǎn)生堵轉(zhuǎn)現(xiàn)象，危及IGBT模塊的安全;
(3)供電電壓波動，如直流回路濾波(儲能)電容的失容等，會引起浪涌電流及尖峰電壓的產(chǎn)生，對IGBT模塊的安全運行產(chǎn)生威脅;
(4)IGBT的控制電壓——驅(qū)動電壓低落時，會導致IGBT的欠激勵，導通內(nèi)阻變大，功耗與溫度上升，易于損壞IGBT模塊。
2、電流因素：
(1)過流，在輕、中度過流狀態(tài)，為反時限保護區(qū)域;
(2)嚴重過流或短路狀態(tài)，無延時速斷保護;
3、溫度因素：
(1)輕度溫升，采到強制風冷等手段;
(2)溫度上升到一定幅值時，停機保護;
4、其它因素：
(1)驅(qū)動電路的異常，如負截止負壓控制回路的中斷等，會使IGBT受誤觸通而損壞;
(2)控制電路、檢測電路本身異常，如檢測電路的基準電壓飄移，導致保護動作起控點變化，起不到應有的保護作用。
相對于以上影響或危及IGBT模塊的因素，則衍生了下述種類的保護電路。